半導体メーカーのローム <6963> は、スマートフォンなどのモバイル機器向けに高密度実装を可能とした世界最小（10月3日現在、同社調べ）のチップ抵抗器「03015サイズ（0．3mm×0．15mm）」を開発したことを発表した。これまで「微細化の限界」といわれていた従来の「0402サイズ（0．4mm×0．2mm）」に比べ、 44％のサイズダウンとなる。

需要が伸び続けるスマートフォン市場では、高機能化による部品点数の増加に伴い、高密度実装を可能にする超小型部品が求められている。しかし、既存の製造技術では、切断プロセスにおけるパッケージ寸法の公差が±20μｍと大きいほか、チップの欠落などの様々な課題があり、0402サイズ以下の開発は難しいと考えられてきた。

そんな「世界最小の抵抗器開発」に世界の方はどう思っているのでしょうか。

世界の反応

• ハンダ付けだよ。
  もちろん手作業じゃないけどｗ

• 最近のチップって砂粒より小さいからなぁ。

• すごいよねぇ。

• 現在一般的なのは、金属薄膜のと金属粉を薄く固めたのがあるよ。

• 試作なら 0.5mm x 1mm でも普通に手作業でハンダ付けするよ。

• 微小な抵抗器は作れても、それを実装する技術がないんだがな。

• これはこれで基盤へのマウント大変そうだ。

• 最後は印刷になるらしいよ。

• 抵抗がないと電流が流れるだけ流れて部品を壊す。

• iPhoneは日本から生まれないが、結局iPhoneで儲けられる方式だな。

• ピンセット型のハンダゴテが欲しい。

• 実は多層基板の内層に埋め込む事も、想定していたりする。

• 有るよ。
  鉛フリーになって両極同時に熱さないと、ランド剥がれやすいから
  先端をピンセットくらいというなら、放熱のが大きくてダメかも。

• 抵抗器など単機能部品をこんなに小さくするのが正解なのかな？

• 製造設備や補助材料に要求するものが大きい割りに、その分の最終売価は小さいだろう。
  その方向性はなんか違うきがす。

• 日本って、こういう基本的な部品が得意なのな。

• たしか、薄膜炭素の抵抗の特許取って大きくなったらしいな、
  立命館の学生も噛んでいたのに。

• 用途によっては小ささが絶対正義。
  用途によってはただの無駄。

• 全ての機能をLSIに載せることは可能なのか？

• 抵抗器って必要なのか？
  電流を遮るものを電子回路に挟み込む理由が分からん。

• 可能だけど、同じLSIでも使い方によって外部に違う値の抵抗つけるんで、
  そうするとLSIの品種が増えてしまう。

• 目に入れても痛くない！

• 抵抗体は金属の薄膜なのか。

• 遮るものが無いと流れすぎるから。
  というか全体的に回路の抵抗値が上がれば上がるほど、省電力になるんだから。

• 遮るものではなく調整するものと考えればよい。

• 数年前の展示会のときに「最小のチップ部品」を見たけど、殆ど”粉”だったなw

• もう基盤にインクジェットみたいなもんで吹き付けろよ。

• ジサカーだってマザーボードとか
  電源に日本製コンデンサ使ってるかどうか気にするしね。

• 試作屋泣かせ。

• このクラスを搭載する基板を、一発GOで作るところはそうそう無いかも。

こんな小さい抵抗器がスマートフォンに、これって部品落ちてたとしても気づかないレベルですよね。小さすぎて、開発するのも一苦労って感じですね、本当にすごいです。